Sunday, June 6, 2010

金風科技 IPO

金風科技 IPO



date:2010-6-7




今起招股
金風:風電產品價趨穩



內地第二大風力發電機組製造商金風科技( 2208)今起招股,招股價 19.8至 23元,入場費 4646.41元,集資 78.27億至 90.92億元。首席財務官孫亮表示,近日整體風電產品售價雖有下跌,但料價格趨穩。


力拓歐美澳市場

金風是次集資所得約 24.1%拓展國際市場,孫亮稱,海外銷售的風機價格較高,故未來會透過拓展海外市場來提高毛利率及盈利水平,目標市場主要是美國、澳洲及歐洲,現時德國附屬公司 Vensys已在歐洲推出 1.5兆瓦風力發電機組,售價較同業高 10%。


金風去年累計裝機容量 5.3吉瓦,相當於中國市佔率 21%,以新增裝機容量計,去年市佔率約增 2個百分點,是全球第五大風力發電機組製造商;截至今年首季,公司在風力發電機組定單估計約 3349.5兆瓦。市場消息指,新世界發展( 017)主席鄭裕彤透過周大福斥資 3.1億元入股,禁售期 6個月。


世達周三招股籌 14.6億

另外,輕觸式屏幕生產商世達科技今日開始路演,本周三起招股,本月 22日掛牌。消息指其集資約 14.6億元,主要用於提升產能和研發產品。保薦人工銀國際撰寫的報告指,按 2010年預測盈利計算,世達合理市盈率介乎 10至 14倍。消息指其 2009、 08、 07年純利分別為 1.51億、 8600萬及 7900萬元。


世達董事長王國芳透露,公司去年營業額 8.8億元,當中七成來自觸控設備製造;公司整體毛利率近年持續增長, 09年為 29%,當中觸控產品的毛利率 27%,未來仍有提升空間,其他產品毛利率則為 30%至 40%。世達是全球主要觸控設備供應商之一,目前大客戶中,來自 Synaptics的收入佔公司去年總營業額八成。


金風科技招股資料

入場費: 4646.41元(每手 200股)


招股價: 19.8至 23元


集資額: 78.27億至 90.92億元


招股日期: 6月 7日至 6月 10日


掛牌日期: 6月 22日


保薦人:中金、花旗及海通香港


收票行*:渣打 10間和建行亞洲 8間分行


*另設有 eIPO